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我区全志科技荣获“2018年度优秀车载芯片供应商”奖

  5月15日,第二届智能汽车决策者大会(IVC 2018)在上海阿纳迪酒店盛大举行,我区企业全志科技荣获“2018年度优秀车载芯片供应商”奖。

  本次IVC大会主论坛及多主题平行分论坛聚焦于智能汽车国际市场的关键业务需求、发展趋势及行业挑战,内容涵盖新能源汽车、智能汽车、汽车后市场等细分领域。全志科技车联网事业部总经理胡东明先生在本次大会中发表了主题为“中国芯实现中国汽车智能座舱”的演讲。

  全志科技是国内领先的智能应用处理器SoC和模拟芯片设计厂商之一,专注于智能音视频的相关产品,其SoC应用于平板电脑、智慧家居、VR、运动相机、OTT盒子等。全志科技车联网事业部成立于2014年,是基于车载电子发展到智能联网时代专门成立的。当时全志科技推出了专门针对汽车的T3芯片,在后装市场及部分前装市场均表现不俗,尤其在后装车机市场有非常高的占有率。随后在2017年,全志科技推出了国内SoC芯片厂家中的首款车规级芯片T7,这标志着全志科技开始全方位大力进军车机的前装市场。在2019年底、2020年初,全志科技还将推出高规格的前装车规级芯片。

  在本届IVC大会展示区内,全志科技带来了T3与T7芯片产品,其中T3芯片加上米级快速定位芯片和全志自研4G模块,支持多路影像输入,其高集成度和强大的编解码性能,能给用户带来畅快体验,也能为厂家简化产品设计。而全新的T7芯片,将实现一“芯”多用的功能。T7是数字座舱车规(AEC-Q100)平台型处理器,支持Android、Linux、QNX系统,集成多路高清影像输入和输出,完美支持高清多媒体处理,内置的EVE视觉处理单元可提升辅助驾驶运算效率。现场展示了基于T7的车机、流媒体后视镜、QNX数字仪表,这表明全志科技已整合产业链资源,可帮助合作伙伴的产品快速落地。





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